搜索结果: 1-15 共查到“半导体技术 系统”相关记录281条 . 查询时间(2.281 秒)

中国科学院上海微系统所在石墨烯基芯片散热领域取得进展(图)
集成电路 材料 气体
2025/3/5
随着集成电路功率密度的不断增加,散热问题已成为制约芯片性能、稳定性和寿命的瓶颈。石墨烯因其优异的导热性能(单层石墨烯热导率高达5300 W·m⁻1·K⁻1)被认为是理想的热管理材料,由石墨烯片组装而成的石墨烯膜已在5G通讯终端中获得广泛应用。然而,随着芯片性能的不断提升,现有石墨烯膜已无法满足实际应用对热流承载能力的要求。石墨烯膜的热流承载能力由其热导率和厚度共同决定,如何...

2025年1月22日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所欧欣研究团队与美国科罗拉多大学Gabriel Santamaria Botello教授、瑞士洛桑联邦理工学院Tobias J. Kippenberg教授团队合作,在基于绝缘体上钽酸锂单晶薄膜的电光频率梳芯片研究上再次取得了重要研究进展。相关工作 “Ultrabroadband integrated electro-optic frequen...

中国科学院半导体所可重构异质结光电晶体管的三维信息感知系统研制取得新进展(图)
半导体 晶体 三维信息 系统
2025/1/14
2025年来三维信息感知在机器视觉、深空成像以及医疗诊断方面具备广泛的应用前景,包含物体深度信息的三维信息感知能够更加全面地感知物体的形态与光学特征。然而三维感知系统通常需要额外集成主动式光源或者被动式多目相机,通过记录光子飞行时间或者通过结构光衍射、相位分布以及多角度反射,实现深度维度的感知与重构,这将导致成像系统面临集成复杂以及高成本制备等挑战,制约了三维成像系统的微型集成化发展。


一种热电器件测试系统及方法(图)
热电器件 测试系统
2024/10/29

2024年第七届微波与微系统国际研讨会成功召开(图)
第七届 微波 微系统 研讨会
2024/10/25
《计算机集成制造系统》2001年第7卷第1期目录
《计算机集成制造系统》 2001年 第7卷 第1期 目录 集成电路技术
2024/9/24


上海微系统所“柔性单晶硅太阳电池技术”入选“2023年光伏领域重大科技进展”(图)
柔性 太阳电池 集成电路
2024/8/28
2024年8月15-18日,第十九届中国可再生能源学会在陕西西安召开,光伏专委会发布了2024年太阳电池中国最高效率、2023年光伏领域重大科技进展,集成电路材料全国重点实验室纳米材料与器件实验室新能源技术中心课题组的“柔性单晶硅太阳电池技术”入选“2023年光伏领域重大科技进展”。

中国科大在半导体量子点系统中实现量子干涉与相干俘获(图)
半导体 量子 系统
2024/12/5
中国科学技术大学党委宣传部郭光灿院士团队在半导体量子点的量子态调控研究中取得重要进展。该团队郭国平教授、李海欧教授与中国科学院物理研究所张建军研究员以及本源量子等合作,在锗硅双量子点系统中实现了量子干涉和相干俘获(CPT)。实验上通过电场调控双量子点系统中的空穴自旋态,不仅观察到了在驱动和非驱动条件下的CPT,还揭示了纵向驱动场对CPT的重要调制效应(暗态调控和奇偶效应)。该工作对基于半导体量子点...
1989年,原专用集成电路与系统国家重点实验室经国家计委批准建设,1995年,实验室建成通过验收,并于2002年、2007年、2012年、2017年分别通过重点实验室评估。2022年,在原专用集成电路与系统国家重点实验室的基础上,经科技部批准,集成芯片与系统全国重点实验室依托复旦大学重组建设,成为20家重组“标杆”实验室之一。实验室实行学术委员会指导下的实验室主任负责制,由刘明院士任实验室主任,郝...

