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搜索结果: 1-1 共查到国际动态 计算机工程 3D相关记录1条 . 查询时间(0.252 秒)
美国研究人员表示,他们使用碳纳米管替代硅为原料,让存储器和处理器采用三维方式堆叠在一起,降低了数据在两者之间的时间,从而大幅提高了计算机芯片的处理速度,运用此方法研制出的3D芯片的运行速度有可能达到目前芯片的1000倍。研究人员之一、斯坦福大学电子工程学博士候选人马克斯·夏拉克尔解释道,阻碍计算机运行速度的“拦路虎”在于,数据在处理器和存储器之间来回切换耗费了大量的时间和能量。然而,解决这个问题非...

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