搜索结果: 1-12 共查到“知识要闻 半导体技术 2020”相关记录12条 . 查询时间(0.432 秒)
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中国科学院微电子研究所EDA中心完成的“集成电路设计自动化(EDA)平台的网络化服务系统”获评2020年度中科院信息化应用优秀案例(图)
集成电路设计自动化 EDA 平台 网络化服务系统 2020年度 信息化应用 优秀案例
2021/4/27
近日,微电子所EDA中心研发的“集成电路设计自动化(EDA)平台的网络化服务系统” 被中国科学院评为2020年度十大中国科学院信息化优秀案例,并入选《中国科学院信息化年度报告(2020)》。
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2021年3月4日,2020年度“中国高等学校十大科技进展”揭晓。上海交大毛军发院士领导的“射频集成电路EDA关键技术与工具”研究项目入选。射频集成电路指工作在射频频段的集成电路,是无线通信、雷达探测、智能传感等重要领域的基础。但在其电子设计自动化(EDA)技术与工具方面的不足是制约我国射频技术与产业自主发展的一个痛点。
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东南大学电子科学与工程学院国家ASIC工程中心宽电压IC设计团队在2020年JSSC期刊发表机器学习抗旁路攻击电路成果(图)
东南大学电子科学与工程学院国家ASIC工程中心 宽电压IC设计 JSSC 机器学习 集成电路 抗旁路攻击电路 密码电路
2022/5/7
浙江工商大学信息与电子工程学院教师张毅参与完成的成果入选“2020年度中国半导体十大研究进展”
浙江工商大学信息与电子工程学院 张毅 2020年度中国半导体十大研究进展 半导体学报 通讯波段 离激元纳米激光器
2022/12/29
2020年1月15日,中国科学院2021年度工作会议在北京召开,会上宣读并表彰了中科院2020年度科技促进发展奖,物理所碳化硅晶体生长和加工技术研发及产业化团队获奖。碳化硅 (SiC) 晶体是一种性能优异的宽禁带半导体材料,在发光器件、电力电子器件、射频微波器件制备等领域具有广泛的应用。但其晶体生长极其困难,只有少数发达国家掌握 SiC 晶体生长和加工技术。SiC 晶体国产化,对避免我国宽禁带半导...
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近日,信息科学技术学院微纳电子学系2016级博士生陈汪勇(导师杜刚教授,新器件实验室刘晓彦教授杜刚教授研究团队),因其在半导体新器件与电路可靠性模型模拟方面的突出工作,荣获2020年IEEE EDS全球博士生奖学金(IEEE EDS PhD Student Fellowship Award)。
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2020年12月12-18日,2020 IEEE国际电子器件大会(International Electron Devices Meeting,IEDM)在美国旧金山通过线上召开。电子科技大学电子科学与工程学院(示范性微电子学院)功率集成技术实验室(PITEL)在大会上发表题为《An Improved Model on Buried-Oxide Damage for Total-Ionizing-...
近日,吉林省科技厅公布了《关于2020年度吉林省科学技术奖励的决定》,我校7项科技成果榜上有名,其中一等奖3项(合作1项)、二等奖3项、三等奖1项(合作),成果覆盖材料、生物、物理、化学、环境等学科领域。我校主持完成的获奖成果中,物理学院汤庆鑫教授团队研究成果“半导体新奇功能界面与高性能电学器件”、生命科学学院刘宝教授团队研究成果“染色体和基因组稳定性与多倍体小麦物种形成”分别荣获自然科学奖一等奖...
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2020年11月3日,何梁何利基金2020年度颁奖大会在京举行。2020年度共有52位科学家获奖,其中,钟南山院士和樊锦诗研究员获科学与技术成就奖,30位科学家获科学与技术进步奖,20位科学家获科学与技术创新奖。半导体所李晋闽研究员荣获 “2020年度何梁何利基金科学与技术创新奖”。
2020年8月15日,2020中国电子学会科学技术奖励大会在北京举行。大会上,中国电子学会副理事长、国家自然科学基金委员会党组成员、副主任、中国科学院院士陆建华发布了“2020电子信息领域优秀科技论文”,由电子学系纳米器件物理与化学教育部重点实验室在读博士研究生谢雨农担任第一作者、彭练矛和张志勇教授担任通讯作者的论文《采用三维架构加速碳纳米管集成电路》(Speeding up carbon nan...
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2020年度“求是杰出青年学者奖”遴选结果日前揭晓。经求是科技基金会审慎评选,北京大学微纳电子学系黄芊芊特聘研究员因其在半导体器件技术领域内的出色工作,获得2020年度“求是杰出青年学者奖”。黄芊芊,现任北京大学微纳电子学系特聘研究员、博士生导师,主要研究方向为后摩尔时代超低功耗微纳电子器件及其在逻辑电路、神经形态计算等领域的应用。已发表论文60余篇,其中以第一作者/通讯作者身份在微电子领域顶级国...