搜索结果: 1-15 共查到“电子技术 SoC”相关记录23条 . 查询时间(0.115 秒)
微芯学堂第七讲丨SoC芯片设计的挑战
微芯学堂 第七讲 SoC芯片
2022/7/27
微芯学堂第三讲丨SoC芯片设计解析与未来(图)
微芯学堂 第三讲 SoC芯片
2022/7/27
国家重点研发计划重点专项-"高宽带超高速数据率及宽带可重构射频系统集成芯片(RF SoC)技术研究"项目中期检查会议顺利召开(图)
国家重点研发计划重点专项 光电子 微电子器件 宽带 射频系统集成芯片 RF SoC
2022/5/10
2019年7月11日,由我校示范性微电子学院、中国RISC-V产业联盟、中国电子信息产业集团有限公司第六研究所、工业控制系统信息安全技术国家工程实验室联合主办,《电子技术应用》杂志社、中电会展与信息传播有限公司、EETOP(易特创芯)联合承办的“基于RISC-V的SOC国产化发展路径”研讨会在成都举行。RISC-V(第五代精简指令处理器)为代表的开源指令集架构,被业内视为最有可能打破目前处理器生态...
南京航空航天大学电子线路课件第十章 SoC设计验证与测试
南京航空航天大学 电子线路 课件 第十章 SoC设计验证与测试
2016/11/16
南京航空航天大学电子线路课件第十章 SoC设计验证与测试。
南京航空航天大学电子线路课件第十三章 SoC设计与IP核重用技术
南京航空航天大学 电子线路 课件 第十三章 SoC设计与IP核重用技术
2016/11/16
南京航空航天大学电子线路课件第十三章 SoC设计与IP核重用技术。
近日,中国科学院微电子研究所智能感知中心成功研发国内首款智能数字助听器SoC芯片。该SoC芯片采用单芯片全集成解决方案(架构如图1所示,助听器芯片、硬件系统及样机分别如图2、图3所示),芯片集成片上电源LDO、时钟振荡器RC、低噪声模拟前端AFE、低功耗数字信号处理器DSP和高精度音频输出DAC。其中,低噪声AFE包含自适应预放大电路PGA和低噪声16-bit ADC,低功耗DSP包括专用指令集处...
电子科技大学SoC中心发表ESSCIRC论文(图)
电子科技大学SoC中心 ESSCIRC论文 电路
2014/6/6
近日,我校微电子与固体电子学院SoC中心研究生乔志亮、周雄的论文成功入选2014年第40届欧洲固态电路会议(ESSCIRC),这是我校在ESSCIRC发表的首篇论文。论文通讯作者为导师李强教授,电子科技大学为全部作者的唯一单位。ESSCIRC是集成电路领域最重要的四大会议之一,国内高校中仅有清华大学、复旦大学、北京大学、东南大学与国防科技大学曾在该会议上发表过文章。
基于充电方式的锂电池SOC 校准和估计方法
荷电状态 工程估计 校准 充电方式
2014/7/21
荷电状态(SOC) 是动力锂电池的重要参数. 针对安时法估计锂电池SOC 存在累积误差, 其他估计算法复杂度较高的问题, 提出一种工程实用的SOC 估计方法. 该方法通过分析电池特性并结合安时法, 建立了SOC 初始值、总容量和累积误差的校准方法. 通过建立终端电压与SOC 之间的映射关系, 利用恒流、恒压不同充电阶段的电池特性, 实现了电池系统在一个放电周期内的SOC 高精度估计. 实验表明, ...
IP核,SoC设计绕不过的槛.doc(图)
IP核 oC设计 突破
2011/10/31
IP是“Intellectual Property”的简称,而“IP核”是指集成电路设计中预先设计、验证好的功能模块,具有“性能强大、技术密集程度高、知识产权集中、商业价值昂贵”等特点,因而成为了集成电路设计产业中的最关键产业要素和竞争力体现,而以IP核复用、软硬件协同设计和超深亚微米/纳米级设计为技术支撑的SoC(片上系统/单芯片,System on Chip)也已成为当今超大规模集成电路的主流...
中国发布两款自主知识产权无线传感网SoC芯片
产权 无线传感网 SoC芯片
2011/10/31
无锡物联网产业研究院邢博士介绍,两款芯片中,VW628为国内首款符合IEEE802.15.4c和CWPAN(中国无线个域网标准项目组)标准的无线传感网收发SoC芯片,该芯片集成了射频收发、基带处理和MAC加速功能,是物联网无线通信的核心器件。
10月22日,在成都举行的传感器网络国家标准工作组第六次全会上,中科院上海微系统与信息技术研究所、无锡物联网产业研究院、北京威讯紫晶公司等传感器网络标准工作组成员单位联合发布了两款无线传感网SoC芯片。上海微系统与信息技术研究所物联网系统技术实验室发布的WSNS1_SCBR为国内首款全集成传感网节点SoC芯片,集传感探测模块、无线通信模块、主控处理器及其外围模块等于单芯片上,具有传感探测、通信和信...
东芝发布40nm工艺SoC用低电压SRAM技术
东芝 工艺 低电压 SRAM技术
2011/10/31
东芝在“2010 Symposium on VLSI Technology”(2010年6月15~17日,美国夏威夷州檀香山)上,发布了采用09年开始量产的40nm工艺SoC的低电压SRAM技术。该技术为主要用于便携产品及消费类产品的低功耗工艺技术。通过控制晶体管阈值电压的经时变化,可抑制SRAM的最小驱动电压上升。东芝此次证实,单元面积仅为0.24μm2的32Mbit SRAM的驱动电压可在确保...
基于相似结构自动提取的SoC划分方法
片上系统 划分 相似性
2010/1/13
提取应用描述中的相似运算结构并使用相似结构划分系统可以有效实现片上系统划分。提出一种基于生长的相似结构自动提取方法,其中的单模板匹配算法实现任意结构模板的提取,多模板生成算法采用模板和子图同步生长的方法。实验结果表明,该方法适用于包含扇出和汇聚结构的模板提取,计算时间与传统方法相比可减少30%~70%。