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基于CMP的高密度计算机多目标设计方法
多目标 权衡 协同设计 片上多核
2013/5/23
面向高端应用的高效能计算机一般具有高性能、高集成度、高热密度、高复杂性的特点，其研制是一项复杂的系统工程。每一环节，存在功能、性能、可靠性等相互制约但需同时兼顾的多个目标。在实践中这些方面的权衡设计如何以有序的方式展开，是一个亟待解决的关键问题。提出了可靠性与功能、性能权衡的设计方法，并应用到一款基于国产多核处理器的16路高密度计算机的自主研制中，软件仿真分析和系统实测验证了该权衡设计方法的有效性...
推导了具有对流效应的化学机械抛光(chemical mechanical polishing, CMP)润滑模型,研究各参数对压力场分布的影响. 在此模型基础上，研究了磁流体抛光液在外界磁场作用下的润滑模型, 以及外磁场对抛光过程中压力场分布的影响. 数值结果表明, 具有对流效应的润滑模型的压力分布与已有经验结果更一致，能更为有效地解释CMP过程中 的负压现象; 进一步通过外界磁场的作用, 可以有...
近日，中科院微电子研究所电子设计平台与共性技术研究室（七室）经过近3年的努力，在DFM研究中取得显著进展。由室主任陈岚研究员带领的DFM研究小组目前已完成了65纳米电镀铜生长（ECP）和化学机械研磨（CMP）工艺模型建模的工作，ECP/CMP工艺模型得到中芯国际DFM部门认可并推广到中芯国际Design Service部门运行。
