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圆弧刃刀具微细非自由切削参数建模与预报（Modeling and Prediction of Non-free-cutting Parameters on Micro-cutting with Rounded-edge Tool）
微细切削 非自由切削 最小能量耗散 等效切削刃 非自由系数 流屑角
2010/4/1
非自由切削是影响微细切削加工的重要效应之一。针对微细切削条件下刀具圆弧刃区切削干涉作用显著增强的特点，通过单元刀具之间切削干涉对切屑流动方向的影响分析，建立了圆弧刃刀具的排屑方向干涉模型。应用Stabler法则和最小能量耗散原理确定出圆弧刃刀具作纵向进给的切屑流动方向、等效切削刃、流屑角和非自由系数。选取不同进给量和切削深度的组合对以上非自由切削特征参数进行了数值预报，预报结果可用于微细切削非自由...
硅片边缘超声振动辅助化学机械抛光实验（Experiment on Silicon Wafer Edge Hybrid Polishing of Ultrasonic Vibration and Chemical Mechanical）
硅片边缘 超声椭圆振动 复合抛光
2010/2/26
提出一种超声振动辅助化学机械复合抛光硅片边缘新技术，建立了抛光工具设计、性能检测及复合抛光实验系统，并进行了不同超声振动形式传统化学机械以及抛光工具对硅片边缘抛光的实验研究。结果表明，在相同抛光条件下，抛光工具超声椭圆振动对抛光效果的改善作用最佳。抛光工具加入超声椭圆运动后，工件表面粗糙度值Ra由传统抛光法的0.059μm降低到0.043μm，材料去除量增加22%，且抛光表面形貌有明显改善。 A ...