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基于常温无外压的转移印刷技术构筑半球状多级Ag基底转移印刷室温无外压 Ag基底多级结构 2019/1/21

基于自组装技术制备了3种不同粒径的聚苯乙烯微球阵列，并翻制了与微球阵列互补的软模板.基于室温无外压的转移印刷技术制备了聚甲基丙烯酸甲酯半球形微纳阵列，然后基于原位光还原技术在聚甲基丙烯酸甲酯半球表面制备Ag纳米颗粒，构筑了拉曼增强的半球状多级Ag基底.转移印刷技术的关键是利用软模板自身的低表面能和表面羟基化的图案化材料与亲水基底界面间的氢键作用力.