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2024年11月11日笔者获悉,中油测井应用最新研制的大颗粒井壁取芯仪器(HRCT),圆满完成长庆油田重点探井复杂地层取芯作业,一次下井获取岩芯27颗,收获率100%,取芯成果通过甲方验收。
2024年10月23日,笔者从长城钻探公司获悉,由该公司和国家能源页岩气研发(实验)中心牵头制定的《页岩气保压取芯技术规范第1部分:取芯作业》《页岩气保压取芯技术规范第2部分:现场测试方法》2项能源行业标准正式发布。这是国内发布的首个页岩气取芯现场作业和测试一体化行业标准,填补了该领域的空白,标志着长城钻探在页岩气领域的标准化进程迈出了重要一步。
2024年10月9日,勘探分公司部署在四川省巴中市的“1字号”重点预探井长胜1井完成小井眼取芯工作,累计取芯6次,收获率100%,创国内小井眼取芯井深最深和连续取芯井段最长两项纪录。
空芯光纤具有高损伤阈值、宽带传输窗口、色散和非线性可调控等优点,为超快激光与气体介质的非线性相互作用研究提供了理想平台。基于这一平台的少周期脉冲压缩、孤子-等离子体相互作用、超连续谱产生及紫外飞秒激光产生技术,在超快电子产生与调控、超快光谱学研究、燃烧诊断动力学探测等方面具有应用潜力。2024年10月22日,中国科学院上海光学精密机械研究所科研团队在基于空芯光纤的气体非线性光学研究中取得进展。
岩芯是地质勘探中最基础、最重要的数据来源之一。中油测井于2023年建成了岩芯保存和应用一体化的中国石油海外岩芯库,融合岩芯常规观察、图像采集、岩样制备、多信息分析等多个功能,并通过自动化、信息化等手段,实现实物岩芯精准化管理和岩芯资料数字化应用与发布,支持远程访问、数据共享。目前,岩芯库已入库来自乍得、哈萨克斯坦等多个国家近40口井的岩芯,能够为相应地质研究提供专业资料查询和服务支持。
2024年10月21日,中国科学院上海光学精密机械研究所强场激光物理国家重点实验室与罗素先进光波科学中心团队在基于空芯光纤的气体非线性光学研究中取得进展。相关研究成果以“Octave-wide broadening of ultraviolet dispersive wave driven by soliton splitting dynamics”和“Broadband Dispersive-w...
天堂之芯 第三百八十期。
近日,美国斯坦福大学和爱思唯尔数据库(Elsevier Data Repository)联合发布了2024全球前2%顶尖科学家榜单(Stanford University Top 2 Scientists List),榜单分为“终身科学影响力排行榜”和“年度科学影响力排行榜”。天津国家芯火双创平台负责人马凯学、顶尖科学家工作室杨杰圣(Yeo Kiat Seng)教授入选,其中Yeo Kiat Se...
近日,依托建设在高新区天开华苑园的天津国家芯火双创基地(平台)顺利通过GB/T 19001-2016/ISO 9001:2015质量管理体系认证,获得认证证书(证书编号:ZM034124Q13321R0S)。本次认证通过范围:集成电路的设计生产,产教融合服务。
全球高性能光网络解决方案的领导者之一Coherent高意(纽约证券交易所代码:COHR)近日宣布推出一款无制冷的双芯片980nm微型泵浦激光器,提供强大的2x400mW输出。这款新型激光器采用紧凑的3-pin封装,使其成为下一代数据中心互联相干收发器以及城域和长途网络中单通道及双向放大器的理想选择。
深圳市元视芯智能科技有限公司(以下简称“元视芯”)于2024年9月20日在其深圳总部隆重举行AEC-Q100车规级认证证书颁证仪式,标志着元视芯在汽车电子领域的又一重大突破。此次授证仪式,不仅是对元视芯技术实力的权威认可,更是其车规级CMOS图像传感器(CIS)产品全面迈向车载市场的重要一步。
日前,长光华芯二期项目“先进化合物半导体光电平台”在太湖科学城功能片区正式封顶,将建设国内一流的半导体激光芯片研发及生产平台,为区域半导体产业高质量发展添势蓄能。
在智能化的浪潮中,珠海正和微芯科技有限公司以其全新力作RS6240芯片,开启了全场景智能化的新篇章。2024年8月28日,这款低功耗、抗干扰、远距离的4D毫米波雷达SoC芯片正式发布,标志着智能家居、智慧康养、智能安防、智能汽车等领域深度智能化落地的加速。
经过多年发展,中国已成为世界最大的苹果生产国。近些年来,在从世界苹果生产大国向世界苹果产业强国迈进的道路上,我国也培育出了一些富有竞争力的新品种,来自陕西的“三瑞”(瑞阳、瑞雪、瑞香红)苹果,就是其中代表。
2024年8月27-29日,elexcon2024深圳国际电子展在福田会展中心盛大开幕!汇聚全球优质品牌厂商齐聚现场,打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。集中展示AI+嵌入式、存储、车规级芯片、智能传感、RISC-V技术与生态、AIoT方案、无源器件/分立器件、PMIC与功率器件、Chiplet和SiP先进封装等。展会期间同期举办一系列技术论坛,展示全球产业动态及未来技术趋势。

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