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一种Cu@Ni@Sn预成型焊片及其制备方法（图）
预成型 焊接材料 焊片
2024/10/29
一种Cu@Ni@Sn预成型焊接材料，由Cu颗粒、Ni镀层及Sn镀层组成。所述Cu颗粒粒径为5~20μm，Ni镀层的厚度为0.5~1μm，Sn镀层的厚度为1~5μm。Cu@Ni@Sn核壳结构粉末用化学镀工艺制备。该预成型焊片制备方法如下：1）按照3:2:1的比例称取不同粒径：5~10μm、10~15μm及15~20μm的Cu@Ni@Sn核壳结构微球，其中Sn镀层厚度分别为1~3μm和3~5μm；2）...
Hydrogenation of Citral over Ni and Ni-Sn Catalysts
Citral, hydrogenation citronellol Ni Ni-Sn zeolite
2010/4/16
Liquid phase citral hydrogenation over zeolite-supported monometallic Ni and bimetallic Ni-Sn catalysts was studied. The zeolite support materials were Na-Y, Na-mordenite, and clinoptilolite. Ni and S...
Microstructural and thermal analysis of Cu-Ni-Sn-Zn alloys by means of SEM and DSC techniques
Cu-Ni-Sn-Zn alloys DSC technique Scanning electron microscopy
2010/8/16
Most Pb-free solders are Sn-based alloys with addition of low melting metals (such as Zn) or metals forming eutecticts or peritectics with Sn (such as Cu). Copper and nickel are common substrate mater...
Ni-Sn金属间化合物纳米粒子的制备和热稳定性
金属材料 Ni-Sn纳米粒子 直流电弧放电法
2009/3/12
采用直流电弧放电法制备Ni-Sn纳米粒子,研究了纳米粒子的结构、成份、形貌和热稳定性.结果表明,Sn比Ni蒸发得快是纳米粒子的成份与原料明显偏差的主要原因.由于非平衡反应和极短的反应时间,得到的是含有Ni_3Sn_4的多相混合物.与低熔点的Sn纳米粒子比较,Ni-Sn金属间化合物纳米粒子在725 K左右氧化缓慢,具有良好的热稳定性.
深过冷Ni-Sn合金非规则共晶的形成机制
Ni-Sn合金 非规则共晶 深过冷
2009/2/8
采用熔融玻璃净化配合循环过热使Ni-32.5%Sn(质量分数)共晶合金实现了深过冷快速凝固.当过冷度大于某一临界值时,非规则共晶在凝固组织中出现.随着过冷度的提高,最终得到完全的非规则共晶组织.通过分析Ni-Sn共晶合金中各相形核、生长、以及枝晶熔断机制随过冷度的变化,解释了非规则共晶的形成机制.在深过冷条件下熔体中初生相率先形核并长入过冷熔体中,形成枝晶骨架,再辉重熔后次生相从残余熔体中析出并包...